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    【芯片底部填充膠】研泰淺析如何選到合適的底部填充膠?

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    芯片膠是指PCBA制程工藝當中,在生產(chǎn)封裝模式從DIP、QFP、PGA、BGA,到CSP/MCM的過程中圍繞著芯片所必須應用膠水的統(tǒng)稱。其種類有:貼片紅膠、圍堰填充膠、固晶膠、底部填充膠、COB邦定膠、防焊膠等。其中,芯片底部填充膠在場景運用中表現(xiàn)尤為重要,底部填充膠是一種用化學膠水(主要成份是環(huán)氧樹脂),對BGA 封...